第332章 号，3号智能AI（2/2）

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次日一大早，赵小侯就去了锗碳芯片实验室，给项目组的人开了个小会。

大意就是他准备研制一个超大的锗碳芯片出来。

工艺制程还是45纳米的锗碳芯片，但规格就不再是之前的统一规格了。

而是一个直径超过一米的蜂窝状锗碳芯片！

不得不说，在项目组所有成员看来，这绝对是一个大工程。

因为他们以前也做过一些尝试，企图研制出体积更大的锗碳芯片来。

但到目前为止，最成功的一起实验就是研制出了一个直径6厘米的锗碳芯片。

而统一规格的锗碳芯片都是3厘米的直径。

赵小侯提出的一米直径的蜂窝状锗碳芯片，其研制难度之大是可想而知的。

毕竟这锗碳芯片的制造原本就是利用多重电磁波的不间断震荡，将锗碳晶体管整合成型而来。

从这个角度来说，将锗碳晶体管整合成为一个3厘米直径的小圆球还是比较简单的。

但想要将锗碳晶体管整合成为一个直径1米，蜂窝状的锗碳芯片，其难度之大简直就超出了项目组成员们的想象。

这就好似用单晶熔炼炉一体化单晶制造出一艘轮船那么夸张。

可对于项目组成员们提出的疑问，赵小侯只是笑了笑。

像这种1米直径的蜂窝状锗碳芯片，本来就包含在他脑海的锗碳芯片技术里。

这么说吧，他所兑换的锗碳芯片技术，能够制造的锗碳芯片最大尺寸为30米的超级蜂窝状锗碳芯片。

之所以大体积的锗碳芯片会设计为蜂窝状，这是因为散热的需要。

硅芯片都是片状结构，因而只需要一个风扇不断吹拂就可以了。

而小体积的锗碳芯片也可以这么散热。

可锗碳芯片的直径一旦超过8厘米，那么这种简单的风扇散热方式，就没法给锗碳芯片完全散热了。

就算是将锗碳芯片四面八方都装上风扇，锗碳芯片内部的热量也会因为无法散出去而不断积累，待到一定温度之后就会让锗碳芯片内部直接融化掉。

而蜂窝状结构对于锗碳芯片来说就是最好的散热结构。

赵小侯来锗碳芯片实验室之前，就让1号智能AI将1米直径的蜂窝状锗碳芯片所需要的多重电磁场震荡等等数据进行了一番演算。

实际上，在连接了200台锗碳计算机之后，由于算力得到了极大提升，1号智能AI所表现出来的能力也是大幅提升。

仅仅只用了一晚上，1号智能AI就根据赵小侯提供的锗碳芯片一系列数据信息，演算出了多重电磁场震荡的频率以及层数。

并且还设计出了用来配套的多重电磁场发生器设计图，以及用来调制锗碳芯片的特制容器等等。

这多重电磁场发生器，赵小侯的计算机室是有各种小型机床等等设备的，因而这个事情就是他亲自上手去做了。

锗碳芯片项目组的人就是去制备锗碳溶液。

毕竟1米直径的锗碳芯片所需要的锗碳溶液是相当多的。

以往他们研制锗碳芯片用量实际上并不大，都是随用随手制备。